拡散バリアのあるスライス

X-Meritan の拡散バリア付き高品質スライスは、高度な半導体熱管理において品質保護者の役割を果たします。その核心は、性能低下につながる長期の熱サイクル中にはんだ成分が半導体基板に浸透するのを防ぐことにあります。拡散バリアを備えた多層メタライズドスライスとして、独自のニッケルベース合金技術を採用し、錫電気めっきや化学金めっきなどのさまざまなはんだ付け可能な層オプションを提供します。拡散バリアを備えたこの無電解ニッケルめっきスライスは、効果的に酸化に抵抗するだけでなく、特許取得済みの「H」テクノロジーにより、極度の高温または強力なサイクル環境でも非常に高い物理的安定性を示します。

拡散バリア付きスライスの機能は何ですか？

拡散バリア層を備えた半導体ウェハは、はんだの浸透や半導体材料への損傷を防ぐために設計された特殊な半導体コンポーネントで、通常はニッケルベース層を備えています。これらのバリアは保護膜界面として機能し、金属配線の反応やシリコンへの拡散を防ぐなど、半導体材料間の相互拡散（混合）を防止し、それによってデバイスの構造的および電気的完全性を確保します。

製品パラメータ

製品の利点

1. はんだ浸透リスクを完全排除

Bi2Te3 ブロック状材料のニッケル拡散バリア層にメタライゼーション技術の複数の層を重ねることにより、当社の拡散バリア付きスライスは高密度のバリアを形成できます。これにより、錫（Sn）などの低融点はんだ原子の熱電材料への拡散が効果的に防止され、抵抗偏差によるモジュールの故障が回避されます。

2. 極端な温度差に耐える特許 H テクノロジー

航空宇宙や高精度医療 PCR など、コールド モードとホット モードを頻繁に切り替える必要があるシナリオには、特許取得済みの「H テクノロジー」をお勧めします。このソリューションには、複数のバリア層内に最大 150 マイクロメートルの厚いアルミニウム層が組み込まれており、これにより熱応力が大幅に軽減され、拡散バリア層を備えた多層メタライズドブロック材料が高強度サイクル下でも分離したり亀裂が生じたりすることがなくなります。

3. 正確な厚さの制御とカスタマイズ

自社でスライスできないTEC工場向けに、ターンキーサービスを提供します。拡散バリア層を備えた化学メッキされたニッケルブロック材料の各ピースは、厚さの公差が極めて狭い範囲内で確実に制御されるように精密な研削と切断が行われ、下流の自動ラミネート機が効率的かつ安定した電気化学ペアの把握を実現できるようになります。

よくある質問

Q: 拡散バリア付きスライスが高温溶接に適しているのはなぜですか?

A: 単一のニッケルメッキではなく、ニッケルベースの合金を使用した特殊な多層電気メッキ技術を採用しているためです。この構造により、リフローはんだ付けの温度変動下でも界面の化学的安定性が維持され、シートとはんだの間に非常に強力な金属間化合物（IMC）が形成されます。

Q: 錫めっきと金めっきのどちらを選べばよいですか？

A: 錫電気めっき (7 ミクロン) は、従来の鉛錫または鉛フリーはんだペーストプロセスにより適しており、非常に高いコスト効率を実現します。化学金メッキ (< 0.2 ミクロン) は主に、抵抗の高い安定性が必要な精密光通信モジュールの製造シナリオ、または金錫 (AuSn) はんだの使用に推奨されます。

エクスメリタンのグローバルサービスについて

エクスメリタンは中国の電熱材専門メーカーとして自社工場を持ち、流暢な英語コミュニケーション能力と確かな技術的背景により、世界中のお客様から信頼を得ております。現在、当社の製品存在感はヨーロッパ、南米、東南アジアを含む世界中の市場に広がっています。