X-Meritan は、中国品質の高精度 NTC サーミスタ チップの専門サプライヤーです。当社は、金、アルミニウム、または銀のワイヤを使用したプロフェッショナルなボンディングプロセスをサポートする高精度 NTC サーミスタチップ温度センサーを提供します。 X-Meritan は、高純度の金または銀メッキを施したコンパクト サイズの NTC サーミスタ チップを提供することで、ハイブリッド多機能モジュールへのシームレスな統合を保証します。当社の高精度チップタイプ NTC サーミスタは、システムの信頼性のために熱サイクル耐性と ±0.5% の精度が必要な高密度レイアウト向けに設計されています。
X-Meritan の高度な高精度 NTC サーミスタ チップは、-253°C の極低温から 1000°C の高温まで、最も要求の厳しい熱環境向けに特別に設計された高感度コンポーネントです。わずか 0.3 x 0.3 mm のこの高精度 NTC サーミスタ チップは、湿気を遮断して酸化を防ぐ特殊な表面保護層を備えており、狭い空間での耐用年数を延ばします。この高精度チップ タイプ NTC サーミスタは、光通信や医療レーダーに最適であり、長期使用下でも最小限の誤差を維持する機能により、正確な温度制御および冷却ソリューションの安定した基盤が提供されます。
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モデル |
R(KΩ) |
B(K) |
寸法 (LWT) (mm) |
25℃での定格電力 (mW) |
散逸係数 (mW/°C) |
熱時定数(s) |
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DT502□3950A |
5.0 |
3950 |
1.01.00.5 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3435B |
10.0 |
3435 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3470A |
10.0 |
3470 |
1.01.00.5 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3950A |
10.0 |
3950 |
1.11.10.46 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT203□3743A |
20.0 |
3743 |
1.11.10.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT303□3950A |
30.0 |
3950 |
1.01.00.55 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT473□4050A |
47.0 |
4050 |
0.450.450.25 |
<10 |
~0.2 |
≤2 |
|
DT503□3950A |
50.0 |
3950 |
1.01.00.55 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT104□3950A |
100.0 |
3950 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT104□3964F |
100.0 |
3964 |
0.450.450.2 |
<10 |
~0.2 |
≤2 |
|
DT104□4100A |
100.0 |
4100 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
抵抗：1kΩ～1000kΩ
B値：3200K～4500K
サイズ：0.3mm～4.0mm
卓越した測定精度
高精度 NTC サーミスタ チップは、±0.5% および ±1% の厳しい許容誤差オプションを備えており、最小限の誤差と正確な温度制御を必要とするシステムに最適です。
優れた接着適合性
金または銀の電極を備えたこれらのチップは、多機能モジュールで金、アルミニウム、または銀のワイヤを使用するプロフェッショナルなボンディングプロセス向けに最適化されています。
超コンパクトな設置面積
このチップの寸法は 0.3 x 0.3 mm に達し、オプトエレクトロニクス デバイスおよび小型センシング プローブへの高密度実装が可能になります。
環境耐久性
統合された保護層は酸化や湿気に耐性があり、外部環境に長期間さらされた後でも正確な温度性能が維持されます。
極端な温度での多用途性
このチップは、-253°C の極低温レベルから 1000°C の高温工業用ピークに至るまで、広大な範囲で動作するように設計されています。
1. 光通信:高精度 NTC サーミスタ チップは、レーザー ダイオードと光モジュールに不可欠な熱モニタリングを提供します。高速データ環境において正確な温度制御を維持することにより、波長の安定性を確保します。
2. 医療機器:このコンポーネントは、特殊な診断ツールや実験室機器に必要な高精度のセンシングを実現します。誤差を最小限に抑えることは、精密な医療用温度管理にとって非常に重要です。
3. 自動車レーダーとセンシング:熱ドリフトを防止するために、LiDAR およびレーダー モジュールで広く使用されています。このデバイスは、自動車エレクトロニクスに特有の頻繁な熱サイクル下でも信頼性の高い性能を維持します。
4. 産業および実験室の研究:これらのチップは、オプトエレクトロニクス大学や主要研究所向けのハイブリッド モジュールに統合されています。実験用ハードウェア向けの幅広いカスタム結合および取り付け構成をサポートします。
質問:接合プロセスに使用できる電極材料は何ですか?
答え:電極にはカスタマイズ可能な金 (Au) または銀 (Ag) メッキを提供します。これにより、ハイエンドのマイクロエレクトロニクスで使用される金、アルミニウム、または銀のワイヤ ボンディング技術との優れた互換性が保証されます。
質問:コンパクトな設置環境でチップは湿気にどのように対処しますか?
答え:このチップは、表面に特殊な保護層を備えています。この設計は、湿気の侵入と酸化腐食を効果的に防ぎます。これは、狭い密閉空間内でコンポーネントの耐用年数を維持するために不可欠です。
質問:非標準モジュールの寸法をカスタマイズできますか?
答え:はい、当社の標準コンパクトサイズは 0.3 x 0.3 mm ですが、お客様の多機能モジュールの特定の要件を満たすために、物理的寸法と電気的パラメータの両方を完全にカスタマイズできます。
X-Meritan は、高度な半導体冷却技術の応用に特化した中国の工場で、専門的な材料選択、コアコンポーネントの供給、光通信、産業用および医療用アプリケーション、自動車レーダー向けの包括的な冷却ソリューションを提供しています。当社の顧客ベースには、通信業界のシステム インテグレーター、国内外の光通信デバイスおよびモジュール メーカー、オプトエレクトロニクス大学、主要研究所が含まれます。現在、当社は光ファイバー通信、センシング、医療、自動車レーダー、民生用アプリケーションにわたる市場にサービスを提供しています。
