X-Meritan は、信頼できる中国品質の空対空熱電クーラー アセンブリのサプライヤーです。当社は、狭いスペースでの正確な温度制御のために設計された、頑丈で環境に優しい空対空熱電ペルチェ クーラー ソリューションを提供します。エリートメーカーとして、X-Meritan は、すべての Air-to-Air 熱電冷却ユニット システムが世界の産業および実験室用途向けの比類のない品質基準を満たしていることを保証します。
X-Meritan の高品質 Air to Air サーモエレクトリック クーラー アセンブリは、コンプレッサーや冷媒を使用せずに動作する高効率の電子エアコンとして機能します。これらの Air to Air TEC ペルチェ キットは、高度な半導体材料を利用することで、精密機器に瞬時の冷却と加熱を提供します。当社はこれらのアセンブリを専門の中国工場で製造し、高圧、湿気、または高真空の環境下でも確実に動作し、従来の機械冷却システムに代わる振動のない静かな代替品を提供します。
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冷却能力 |
10W～500W |
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動作電圧 |
DC12V / 24V / 48V |
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動作電流 |
1A～10A |
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温度制御精度 |
±0.1℃～±1℃（カスタマイズ可能） |
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使用温度範囲 |
-40℃～+85℃ |
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風量（コールドエンド） |
20 CFM ～ 200 CFM |
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騒音レベル |
≤35dB(A) |
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寸法 (長さ×幅×高さ) |
100×100×50mm～300×300×150mm |
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重さ |
0.5kg～5kg |
この空対空熱電クーラー アセンブリは、ソリッドステート半導体技術に依存して冷却を実現し、大型のコンプレッサーや化学冷媒の必要性を排除します。
● 静かで振動がありません。
ほぼゼロの騒音で動作するため、研究室、図書館、医療施設などの敏感な環境に適しています。
● 極端な条件に耐える耐久性
構造の完全性を損なうことなく、温度サイクル、振動、高真空環境に耐えるように特別に設計されています。
● 瞬時の熱応答
急速冷却と正確な温度制御を実現し、主要な電子コンポーネントを最適な動作範囲内に確実に維持します。
●環境に配慮した設計
冷媒漏れのリスクを排除し、可動部品に関連する機械的摩耗を軽減することで、環境に優しい冷却ソリューションを提供します。
- 産業用電子機器および通信: 空対空熱電冷却器アセンブリは、屋外キャビネットおよび電子機器ブロック内の温度を調整するために使用されます。
- 実験室および研究: コンプレッサーの振動のない静かで安定した環境を必要とする、温度に敏感な実験に最適です。
- 医療および診断機器: 精密医療機器や生体サンプルの輸送容器に一定の熱管理を提供します。
- 半導体処理: 正確な熱流制御が必須となる統合マイクロチップやレーザー装置の製造とテストに利用されます。
- 特殊な輸送: 高ストレス条件下で動作する食品産業機器や特殊な旋盤に信頼性の高い冷却を提供します。
すべての冷却コンポーネントの製造およびテストのプロセスは何ですか?
1. 100% モジュール検証
当社では、カスタムメイドの試験システムを使用して、すべての熱電モジュールの電気抵抗率、熱伝導率、ゼーベック係数を試験することからプロセスを開始します。
2. 高度な材料検証
当社は、使用される半導体がアセンブリに組み込まれる前に、一貫した熱的および電気的特性を提供することを保証するために性能指数を測定します。
3. はんだ接合部の完全性
当社はモジュール全体の AC 抵抗チェックを実行し、すべての内部はんだ接続 (多くの場合、ユニットあたり 500 接合を超える) が完全に損傷を受けていないことを確認します。
4. 漏洩防止
故障したモジュールが高温側から低温側に熱が漏れる経路として機能し、効率が損なわれるため、故障したモジュールがシステムに侵入しないことを保証します。
5. 最終組立パフォーマンス
当社では、完成したアセンブリが幅広い温度範囲にわたって数十万回の温度サイクルに耐えられることを保証するために、厳格なストレス テストを実施しています。
